標題:轉知「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award報名事宜
刊登日:2023/3/30內容
轉知-國科會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award報名事宜,說明如下:
- 依國防部112年3月17日國備獲管字第1120073634號函辦理。
- 旨揭博覽會將於112年10月12日至10月14日於世貿一館展出,TIE Award徵件,自即日起受理。
- 由11大部會展示逾1600件國內前瞻技術,並邀請海外機構參展共同展現我國創新技術能量。
- 本活動其他詳細資訊請參閱附件。報名網址:www.futuretech.org.tw



承辦人
黃雪莉
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