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標題:轉知「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award報名事宜
刊登日:2023/3/30
內容


轉知-國科會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award報名事宜,說明如下:

  1. 依國防部112317日國備獲管字第1120073634號函辦理。
  2. 旨揭博覽會將於1121012日至1014日於世貿一館展出,TIE Award徵件,自即日起受理。
  3. 由11大部會展示逾1600件國內前瞻技術,並邀請海外機構參展共同展現我國創新技術能量。
  4. 本活動其他詳細資訊請參閱附件。報名網址:www.futuretech.org.tw

  國科會來函2023博覽會TIE頁面-1

國科會來函2023博覽會TIE頁面-2

國科會來函2023博覽會TIE頁面-3

 

 



承辦人

黃雪莉

連絡電話

#10495

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瀏覽人次:144
更新時間:2023/6/1 上午 10:18:00

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